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  欧美日先进IC芯片大厂退出手机芯片业务，并非是近一两年才发生，以长期、广义观点检视，手机芯片的业务转移或退出，早于2007年、2008年便已展开。导致手机芯片厂退出市场的原因，包括选错客户、技术跟不上、产品缺乏竞争力及成本无法有效降低等因素。 

  2013年3月意法-爱立信(ST-Ericsson)宣布退出手机芯片业务，裁员约1,600人，稍早之前瑞萨(Renesas)也宣布手机芯片部门2年来亏损4.7亿美元，就此退出手机芯片业务，原编制及资源转投入发展车用芯片。而在2012年第3季时，德州仪器(TexasInstruments；TI)也已宣布退出手机芯片市场，并裁员约1,700人。欧洲、美国、日本等国际知名芯片大厂纷纷退出手机芯片业务，使得手机芯片市场的集中度大为提高。

  而尚未退出、转移业务的IC芯片业者，有部分仍在积极努力提振营收、获利，然也有高成长斩获的业者或成功新进的业者，DIGITIMESResearch观察现存业者的存续条件主要有三，包含系统厂、需求端的支持，核心技术支撑及顺应市场变化的灵活度等。

  整体的手机芯片市场仍相当严峻，竞争激烈，未来退出市场的业者将不若数年前仍可找到抛售、移转、合并的接手对象，选择就地裁员，或将原编制转作其它产品的可能性将愈来愈高。
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