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2019
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MX25L1606E 3V,16M位[x 1/x 2]CMOS串行闪存

1特征

1.1常规描述

单电源操作-2.7至3.6V,用于读取、擦除和编程操作

•支持串行外围接口-模式0和模式3

•16777216 x 1位结构或8388608 x 2位(双输出模式)结构

•512个相等扇区,每个4K字节-任何扇区都可以单独擦除

•32个相等块,每个64K字节-任何块都可以单独擦除

•程序功能-字节基-页基(256字节)

•从-1V到Vcc+1V的锁存保护至100mA

1.2性能

•高性能

-快速访问时间:86MHz串行时钟

-双输出模式串行时钟:80MHz

-快速编程时间:0.6ms(典型值)和3ms(最大值)/页

-字节编程时间:9us(典型值)

-快速擦除时间:40ms(典型值)/扇区;0.4s(典型值)/块

•低功耗

-低激活读取电流:86MHz时为25mA(最大值)

-低激活编程电流:15mA(典型值)

-低激活扇区擦除电流:9mA(典型值)

-低待机电流:15uA(典型值)

-深度断电模式2uA(典型)

•典型的100000次擦除/程序周期

•20年的数据保留

1.3软件功能

•输入数据格式

-1字节命令代码

•高级安全功能

-块锁保护BP3-BP0状态位定义了软件保护区域的大小,以防程序和擦除指令

-附加512位安全OTP,用于唯一标识符

•自动擦除和自动编程算法

-自动擦除和验证所选扇区的数据

-通过自动乘以程序脉冲宽度的内部算法自动编程和验证所选页面的数据(要编程的任何页面都应首先使页面处于擦除状态)

•状态寄存器功能

•电子标识

-JEDEC 1字节制造商ID和2字节设备ID

-RES命令用于1字节设备ID

-REMS命令用于1字节制造商ID和1字节设备ID

•支持串行闪存可发现参数(SFDP)模式

1.4硬件特性

•包装

-16针SOP(300mil)

-8针SOP(150mil)

-8针SOP(200mil)

-8针PDIP(300mil)

-8路WSON(6x5mm)

-8路USON(4x4mm)

-24球BGA

-所有设备均符合RoHS且无卤化物

2一般说明

设备具有串行外围接口和软件协议,允许在简单的3线总线上操作。这三个总线信号是时钟输入(SCLK)、串行数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。通过CS#输入启用对设备的串行访问。

当它处于双输出读取模式时,SI和SO管脚变为用于数据输出的SIO0和SIO1管脚。

该设备提供对整个芯片的顺序读取操作。

发出程序/擦除命令后,将执行程序/擦除并验证指定页面或扇区/块位置的自动程序/擦除算法。程序命令按字节、页或字执行。擦除命令以扇区、块或整个芯片为基础执行。

为了给用户提供方便的接口,包括一个状态寄存器来指示芯片的状态。可发出状态读取命令,通过WIP位检测程序的完成状态或擦除操作。

高级安全功能增强了保护和安全功能,有关详细信息,请参阅安全功能部分。

当设备未运行且CS#高时,将其置于待机模式。

该设备使用Macronix的专用存储单元,即使在典型的100000个编写和擦除周期之后,该单元也能可靠地存储内存内容。

3.引脚配置

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