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2019
07

DSI转LVDS桥接芯片TC358775XBG介绍

TC358774XBG / TC358775XBG功能规范定义了DSI TOLVDS低功耗芯片（或更简称的TC358775XBG芯片）的操作。TC358775XBG是TC358764XBG / TC35865XBG的后续芯片，其中：

1、引脚与TC358764XBG /TC358765XBG兼容；

2、LVDS Tx模块工作在1.8V @135 MHz，以降低工作功耗；

3、更新4通道DSI Rx最大比特率@ 1 Gbps/通道，以支持1920×1200×24 @ 60fps；

4、添加STBY引脚，以便在其他电源之前首先打开VDDIO电源。

该芯片的主要功能是DSI-to-LVDS Bridge，通过DSI链路实现视频流输出，以驱动兼容LVDS的显示面板。该芯片支持高达1600×1200 24位像素分辨率的单链路LVDS和高达WUXGA（1920×1200 24位像素）分辨率的双链路LVDS。作为辅助功能，芯片还支持由DSI链路控制的I2C主设备; 这可以通过I2C用作任何其他控制功能的接口。

由于TC358775XBG的DSI转LVDS桥接功能，目前在RK3399方案中普遍采用，桑尼奇长期配套瑞芯微方案周边套料，如需了解更多信息按以下方式联系肖生QQ：1735477079  手机：18576774167，原装现货，欢迎交流。（更多详情）

TC358775XBG功耗：

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TC358775XBG引脚布局：

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如有对此感兴趣的客户可联系桑尼奇科技索取资料并试样，桑尼奇科技长期现货供应，专注安卓硬件配套物料供应。如需了解更多信息按以下方式联系肖生QQ：1735477079  手机：18576774167。

(以上信息由深圳市桑尼奇科技有限公司提供www.sunnyqi.com)


Tags: DSI-to-LVDS  TC358775XBG  RK3399  
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