主控主要供电，峰值电流分别可达4.4A/3.6A（CPU@1.6GHz、GPU@400MHz），所以请不要删减参考设计中的电容，大电容放置在主控芯片背面（或就近）以保证电源纹波在100mV以内，避免在大负载情况下引起电源纹波偏大，（VDD_CPU为154uF电容，VDD_GPU为66uF电容，）如图:（更多详情请咨询张经理：18576760724，QQ：2860224697）
电源的设计至关重要，直接影响产品的性能及稳定性，请严格按RK的LAYOUT要求进行设计。 从PMIC的电源输出到主控相应电源引脚之间保证有大面积的电源铺铜，可提高过电流能力，并降低线路阻抗，如图：
电源换层的连接处，需有较多的过孔，以提高过电流能力，并降低线路阻抗，如图:
CPU_VDD_COM与GPU_VDD_COM反馈补偿设计，可弥补线路的电压损耗及提高电源动态调整及时性。
SYR827、SYR828 PCB Layout guide
SYR827、SYR828芯片引脚定义如图:（更多详情请咨询张经理：18576760724，QQ：2860224697）
请把输入电容Cin、输出电容Cout放置于Vin pin、Vout pin与GND之间，尽量减小Vin、Vout与 GND之间的环路面积，这样可以减小电源纹波幅度，大大提高芯片的可靠性，如图:
贴片时IC内部不能灌铜，否则在SMT时IC容易移位，只能走线连接。芯片就近放置地过孔（数量保证10个以上），如上图，SYR82X DCDC电感参考值为：感量0.22uH，饱和电流大于5A，直流电阻要求小于20mR；为了提高电源输出质量，建议使用取值范围在0.22uH~0.24uH（实际的测试，使用0.22uH电感，电源输出纹波比相比0.33uH电感小20mV左右）之间。 SYR827与SYR828分别对应VDD_CPU和VDD_GPU电源，两颗芯片I2C地址不同，外观一致但丝印略有不同。贴片时工厂极易贴错位置造成开机死机，且返工困难（工厂50%左右的成功率）。客户需重点注意此物料位置，放置贴错。
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